高精度的點膠加工技術(shù)與市場前景分析

  隨著微電子技術(shù)的發(fā)展，集成電路復(fù)雜度不斷增加，這就要求半導(dǎo)體封裝具有更好的電性能、更高的可靠性。這些年來，為縮小電子產(chǎn)品的尺寸、降低生產(chǎn)成本，實現(xiàn)高精度的點膠控制性能已經(jīng)成為工業(yè)進一步發(fā)展的需要，這就對點膠過程的高性能的控制要求變得越來越苛刻。

 

  在點膠加工過程中，隨著針筒內(nèi)剩余的膠體越來越少，針筒內(nèi)氣體的體積會越來越大。當針筒變空時，壓縮針筒內(nèi)的氣體也需要更多的時間。由于增壓時間的不同，當針筒變空時，會引起點膠量的重大變化。因此，隨著針筒內(nèi)氣體體積的增加，可適當?shù)匮娱L加壓時間，以補償對點膠所產(chǎn)生的影響。另外，也可通過真空回吸方法來進行點膠補償。采用這種方法，能夠在活塞和料液之間形成一段真空段，壓縮針筒內(nèi)的氣體僅需很少的時間。這種真空回吸方法是目前FIP點膠加工行業(yè)中普遍采用的補償方法。

 

  在定量點膠產(chǎn)品過程中，最基本的要求是在整個點膠過程中保持膠體流速和點膠效果一致。但是，由于影響點膠定量精度的因素很多，包括流體粘度、流體溫度、針筒內(nèi)液體的高度和壓力、針尖的內(nèi)徑和長度、點膠機器結(jié)構(gòu)、點膠高度以及膠點大小和形狀等，所以必須通過程序控制和機械控制來提高點膠的定量精度，并實現(xiàn)整個過程中膠體流速和點膠效果的一致性。